石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具使用前的準(zhǔn)備
作者:jcshimo
發(fā)布時間:2024-03-26 17:28:31
石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具運用前的預(yù)備
在運用石墨模具電子元器件燒結(jié)封裝模具耐高溫電子工裝夾具之前,需要做好以下預(yù)備工作:
1.查看石墨模具夾具的無缺性:在運用前應(yīng)查看夾具是否無缺,如有損壞應(yīng)及時維修或替換。一起,應(yīng)定期對夾具進(jìn)行維護(hù)和保養(yǎng),保證其長期安穩(wěn)運行。
2.承認(rèn)工作環(huán)境:承認(rèn)工作環(huán)境的溫度、濕度、清潔度等符合要求,以保證電子元器件的燒結(jié)封裝質(zhì)量。
3.預(yù)備原材料:預(yù)備好所需的電子元器件、焊料、密封材料等原材料,并保證其質(zhì)量符合要求。