芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導(dǎo)熱性能
作者：jcshimo
發(fā)布時(shí)間：2024-04-13 17:12:01
芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導(dǎo)熱性能，可以快速地將芯片發(fā)生的熱量傳導(dǎo)出去，然后有效地下降芯片的工作溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。
芯片晶圓封裝石墨治具具有極高的導(dǎo)熱性能，可以快速地將芯片發(fā)生的熱量傳導(dǎo)出去，然后有效地下降芯片的工作溫度，提高芯片的可靠性和穩(wěn)定性。