石墨半導(dǎo)體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方式需要綜合考慮
作者：jcshimo
發(fā)布時(shí)間：2024-04-25 11:41:51
石墨半導(dǎo)體IC封裝治具電子燒結(jié)石墨模具的升溫方式需求綜合考慮加熱速度、溫度控制、溫度分布均勻性、可控制性和安全性等多個(gè)要素。在實(shí)踐運(yùn)用中，需求依據(jù)具體需求挑選適宜的加熱方式，并配合運(yùn)用相應(yīng)的設(shè)備和控制系統(tǒng)，以保證石墨模具的正常運(yùn)轉(zhuǎn)和運(yùn)用壽命。
