解決電子封裝石墨模具熱處理不佳

電子封裝石墨模具球化組織粗大不均、球化不完善，組織有網(wǎng)狀、帶狀和鏈狀碳化物，這將使封裝電子封裝石墨模具在淬火后易產(chǎn)生裂紋，造成封裝電子封裝石墨模具報(bào)廢，需要采取有效預(yù)防措施。下面為大家介紹解決封裝電子封裝石墨模具熱處理不佳的幾點(diǎn)建議：

1、改進(jìn)鍛造工藝或采用正火預(yù)備熱處理，來消除原材料中網(wǎng)狀和鏈狀碳化物及碳化物的不均勻性。

2、對無法進(jìn)行鍛造的碳化物、偏析嚴(yán)重的高碳電子封裝石墨模具鋼進(jìn)行固溶細(xì)化熱處理。

3、一般應(yīng)根據(jù)電子封裝石墨模具的工作條件、生產(chǎn)批量及材料本身的強(qiáng)韌化性能，盡量選擇品質(zhì)好的電子封裝石墨模具鋼材料。

4、合理裝爐，保證爐內(nèi)模坯溫度的均勻性。

5、對鍛造后的模坯制定正確的球化退火工藝規(guī)范，可采用調(diào)質(zhì)熱處理和快速勻細(xì)球化退火工，時(shí)間長了容易弄斷手剎線的。