半導體封裝石墨模具
半導體封裝石墨模具在進行接地網(wǎng)焊接時，石墨模具需要經多次開合操作，一個模具的壽命通常為 50個焊點以上，高溫和頻繁使用會造成模具關合不嚴，尤其在模具開合一側縫隙較大，容易引起液態(tài)金屬的溢流，導致焊點不夠飽滿，有孔洞、多毛刺，影響接地網(wǎng)的施工質量。
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半導體封裝石墨模具在進行接地網(wǎng)焊接時，石墨模具需要經多次開合操作，一個模具的壽命通常為 50個焊點以上，高溫和頻繁使用會造成模具關合不嚴，尤其在模具開合一側縫隙較大，容易引起液態(tài)金屬的溢流，導致焊點不夠飽滿，有孔洞、多毛刺，影響接地網(wǎng)的施工質量。